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IPC-TM-650 测试方法手册将开设公开课程和定制课程
IPC-TM-650测试方法手册是IPC出版的一份用于对各种形式的印制板和连接器及其相关材料进行化学、机械、电气和环境测试验证的方法合集。包括目检测试，尺寸外观测试，化学测试方法，机械测试方法，电气测 ...查看更多
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TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
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新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
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IPC新标准开发技术组招募：IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
